yabo网页版金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，赛林斯弥（无锡）电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片制造的热交换设备”的专利，授权公告号CN 222124037 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及热交换设领域，公开了一种半导体芯片制造的热交换设备，包括热交换筒，所述热交换筒的内部设置有导热管，所述热交换筒右侧的底部固定连接有传动箱，所述传动箱的右侧固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿至传动箱的内部并固定连接有往复螺杆，所述往复螺杆的表面通过连接杆和连接套活动连接有齿板，传动箱内壁底部的后侧通过轴承固定连接有与齿板啮合的Z形齿杆，Z形齿杆的表面滑动套接有套板。本实用新型中，通过电机和往复螺杆通过齿板带动Z形齿杆进行往复摆动，再由Z形齿杆通过套板带动导向板对导热管的表面进行刮动清洁，最后通过阀管将水垢进行排出，达到方便清洁水垢的效果，省时省力。
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